Vilka är LED -chiptillverkningsprocesserna

Huvudprocessen för LED -chiptillverkning inkluderar följande steg:

1. Preparation av substrat: Välj först lämpliga substratmaterial, vanligt använt safir, galliumnitrid etc. och sedan underlagskemisk behandling och mekanisk polering, så att ytan är platt

2. Epitaxial tillväxt: Epitaxial tillväxt på underlaget, de olika dopade sammansatta halvledarmaterialet avsatta på ytan av underlaget för att bilda strukturen på det ljusemitterande materialet

3. Maskeringslitografi: Maskeringslitografi utförs på det epitaxiala skiktet för att bilda den grafiska strukturen för LED -chipet, som används för att definiera LED: s enhetsstorlek och form.

4. Etsning och rengöring: Kemisk etsningsteknik används för att avlägsna oönskade material följt av rengöring och avlägsnande av återstående kemikalier.

5. Metallisering: Beläggning av metallskiktet på LED -chipet, används för att ansluta elektroderna och leda ut de elektriska signalerna

6. Tillverkning av yttre struktur: Tillverkning av den externa strukturen i LED -chipet genom etsning, polering och andra processer för att förbättra dess ljuseffektivitet och hållbarhet

7. Förpackning och inkapsling: Bind LED -chipet på en termiskt ledande bas och kapslar in det för att skydda LED -chipet från miljön och för att underlätta dess anslutning till yttre kretsar.

8. Pärlkapsling och sortering: LED -chipet är bundet till metallbasen på LED -pärlan och inkapslad för att förbättra den fotoelektriska omvandlingseffektiviteten och optiska prestanda. Efter kapsling krävs också sortering för att klassificera dem enligt optoelektroniska och färgparametrar

9. Testning och screening: LED -chips måste gå igenom ett antal tester, såsom elektrisk prestanda test, fotoelektriska egenskaper test, färgprestanda, etc. för att säkerställa dess kvalitet och prestanda.